Presentazione
Durata
dal 1 Ottobre 2026 al 30 Aprile 2027
Descrizione del progetto
Il progetto prevede l’apprendimento dei processi produttivi di apparati, schede elettroniche, moduli e integrazioni a radiofrequenza a larga banda.
Attività da svolgere all’interno della linea di produzione Microelettronica
- Visita nei laboratori e studio del processo di incollaggio;
- Studio della macchina per il lavaggio al plasma e pratica di incollaggio dei condensatori;
- Studio dei macchinari per ESS e pratica di incollaggio;
- Studio del processo di bonding e pull test;
- Pratica di incollaggio con CS Duroid e allumina.
Attività da svolgere all’interno della linea di produzione Videodigitale
- Visita nei laboratori e studio del processo di montaggio automatico;
- Studio del processo di saldatura manuale;
- Studio della programmazione di macchine automatiche;
- Studio dei processi di coating e saldatura selettiva;
- Studio delle tecniche e dei metodi di collaudo.
Articolazione del percorso
Il percorso riconosce:
- 30 ore di FSL;
- 10 ore di attività di orientamento.
In collaborazione con
ELT Group SpA Northrop Grumman Leonardo SpA
Partecipanti
Studenti del triennio indirizzo Elettronica